半导体洁净室的洁净度如何确定
时间：2023-11-23 14:16 点击次数：
由于半导体工业所制作的集成电路元件尺寸越来越小， 在一块小小的芯片上， 整合了许许多多的元器件， 因此在制造的过程中就须防止外界杂质污染源(包括尘埃、 金属离子、 各类有机物等) ， 因为这些污染源可以造成元器件性能的劣化及产品成品率和可靠性的降低。 所以制造集成电路须在洁净的环境中进行， 以尽量将污染源和硅片隔离。
光电技术是继微电子技术之后近年来迅速发展的新兴技术，它集中了固体物理、导波光学、材料科学、微细加工和半导体科学技术的科研成就，是电子技术与光学技术自然结合与扩展的新兴交叉学科，对于国民经济、科技和国防都具有重要的战略意义。光学技术应用领域和微电子技术应用领域基本一致，但由于光学技术有超越微电子技术的优良性能和发展潜力，两者结合起来的综合技术在信息技术、加工制造、医学、军事等领域有着广泛的应用。微电子和光电领域产品的制造工艺是一个复杂的过程，技术难度和成本均较高，对生产环境要求也较高，生产工艺对环境的空气洁净度等级、温度、湿度和高纯物质的供应等均有较严格的要求。洁净室技术在微电子和光电领域目前均已经得到广泛应用。
近年来世界IC半导体技术迅速发展，洁净室工程技术目前正向分子控制等方向发展。
AMC（即“空气分子污染”）对IC半导体工厂生产中产生的潜在影响比粒子污染要广泛得多且更难以鉴别，AMC日益成为IC半导体行业在生产中所关心的重要问题。尘埃粒子计数器粒子污染控制只需要确定粒径及个数，但对AMC控制而言，除了受到IC半导体芯片线径的缩小而变化外，还受到工艺、设备、材料及传送系统等的影响；此外，用于某一工序的各种工艺材料（化学品、特种气体等）在通常情况下其微量分子残余可能成为下一工序的污染物。因此，精密电子工业如IC半导体企业的生产过程中某些加工工序及工序间的材料传送和存放环境中，AMC已成为严重影响产品良率的重要问题，AMC控制技术成为洁净室检测设计与施工建设的主流趋势。
洁净室需经过空态、静态和动态的验收，任何一个环节都可能存在风险；同时，在工厂正式投入生产后，洁净室出现运行问题的可能性也很大。因此洁净室工程行业内企业在市场竞争中面临较大的工程技术风险。
洁净室行业的区域性特征则较为明显。作为下游行业的配套性基础设施，洁净室的应用依赖于高科技电子、医药医疗等相关产业的发展，而从整体来看，产业集群化发展日益成为电子、生物制药等高技术产业和新兴产业的发展趋势，并呈现出明显的地域特征。目前，洁净室工程的区域市场的分布取决于洁净室下游行业的区域需求，国内大部分洁净室的需求在地域上主要集中在长江三角洲、珠江三角洲、环渤海地区和福建沿海地区，以及成都、重庆、武汉等高科技企业集中的城市。
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